Lisovaná silaInduktoryV kombinácii s najnovšími údajmi z odvetvia technológií a bodmi kontroly kvality táto príručka pokrýva komplexnú škálu obsahu od základných princípov, materiálových procesov až po samotný výber a predchádzanie nástrahám, čím sa robia lepšie rozhodnutia pri navrhovaní napájacích zdrojov. Pokračujme v diskusii z predchádzajúceho článku (naposledy sme diskutovali o 6 otázkach).
7. Čo je to „porucha odolnosti voči tlaku“? (Zásadný problém pri výbere!)
Toto je ľahko prehliadnuteľná „skrytá pasca“. Medzi jadrami zo železného prášku vo vnútri integrovaného výlisku je izolačná vrstva.induktor.
* Problém: V dlhodobom prevádzkovom prostredí s vysokým napätím a vysokou frekvenciou, ak je izolačná pevnosť nedostatočná, môže dôjsť k prepichnutiu izolačnej vrstvy medzi jadrami zo železného prášku.
* Dôsledok: Je to ekvivalentné paralelnému zapojeniu rezistora cezinduktor, čo vedie k prudkému nárastu strát v jadre, silnému zahrievaniu a dokonca aj k vyhoreniu čipu.
*Vyhnite sa chybám: V aplikáciách, kde vstupné napätie presahuje 50 V, vždy overte menovité napätieinduktors výrobcom, nielen hodnota indukčnosti.
8. Čo sú Isat a Irms? Ktorý z nich by sa mal zvážiť pri výbere?
Toto sú dva kľúčové aktuálne parametre:
* Isat (saturačný prúd): Prúd, pri ktorom indukčnosť klesne na určitú hodnotu (napr. 30 %). Prekročenie tejto hodnoty spôsobí náhly pokles schopnosti induktora akumulovať energiu, čo môže viesť k nestabilite v napájacej slučke.
* Irms (efektívny prúd): Prúd, pri ktorom nárast povrchovej teploty induktora dosiahne špecifikovanú hodnotu (napr. 40 °C), primárne určenú stratou medi (DCR).
* Princíp: Pri výbere musia oba parametre spĺňať požiadavky obvodu.
9. Je nižší DC (jednosmerný odpor) vždy lepší?
Áno. Čím nižšie DCR, tým menšie straty v medi, tým vyššia účinnosť premeny energie a tým nižší nárast teploty. Pri rovnakom objeme však dosiahnutie extrémne nízkeho DCR zvyčajne znamená zníženú indukčnosť, čo si vyžaduje kompromis na základe konkrétneho scenára aplikácie (či už ide o uprednostnenie vysokej účinnosti alebo veľkého úložiska energie).
10. Ako posúdiť kvalituinduktor ?
Predbežný úsudok možno vyniesť na základe nasledujúcich bodov:
*Vzhľad: Povrch by mal byť rovný a hladký, bez otrepov alebo prasklín a povlak čapu by mal byť lesklý.
*Pevnosť pinov: Spájkované svorky by mali byť pevné a nemali by sa dať ľahko zlomiť.
*Odolnosť voči spájkovaniu: Po spájkovaní reflow by telo nemalo mať zjavné zmeny farby ani praskliny.
11. Prečo môže byť integrovanéinduktorybyť menší a tenší?
A: Vďaka technológii práškovej metalurgie nevyžaduje vyhradené medzery v zostave magnetického jadra ako tradičné induktory a jej štruktúra je kompaktnejšia. V súčasnosti je možné pomocou technológie dosiahnuť ultratenkých produktov s hrúbkou menšou ako 0,5 mm, čo je veľmi vhodné pre mobilné telefóny a nositeľné zariadenia.
12. Čo je proces „T-Core“?
Ide o pokročilú štrukturálnu technológiu, ktorá optimalizuje rozloženie magnetického obvodu pomocou špeciálnych foriem a techník navíjania, čím sa ďalej znižujú straty a zlepšuje sa vysokofrekvenčný výkon a účinnosť odvodu tepla.
13. Zhrdzavie integrovaná cievka?
Surovinami sú prevažne kovové prášky. Ak je izolačný náter (napríklad epoxidová živica) na povrchu výrobku nastriekaný nerovnomerne alebo poškodený, existuje v prostredí s vysokou vlhkosťou a soľnou hmlou skutočne riziko oxidácie a hrdzavenia. Vysokokvalitná plne automatická striekacia technológia môže tomuto problému účinne predchádzať.
Čas uverejnenia: 2. februára 2026